Novi smartfoni i kamere "videće" kroz zidove
Tim naučnika sa Univerziteta Teksas u Dalasu, pod vođstvom profesora elektrotehnike dr Keneta O, istražuje tehnologiju zahvaljujući kojoj bi smartfoni i kamere mogli da "vide" kroz zidove.
Istraživanje je spojilo dva naučna dostignuća: jedno koje uključuje istraživanje nekorišćenog dela elektromagnetskog spektra i drugo koje se bavi novim tehnologijama izrade mikročipova.
Frekvencijski teraherc pojas u spektru koji je potreban da bi ova tehnologija funkcionisala za sada nije dostupan većini uređaja potrošačke elektronike. Međutim naučnici se nadaju da bi to mogli da promene.
"Stvorili smo pristupe koji otvaraju prethodno netaknuti deo elektromagnetskog spektra i to za komercijalnu upotrebu i za spašavanje života medicinskim aplikacijama", rekao je dr O.
Teraherc pojas je pun neograničenog potencijala koji bi mogao biti koristan svima." Zahvaljujući novom pristupu, u teraherc pojasu mogu se stvarati slike bez korišćenja nekoliko sočiva unutar uređaja. Umesto toga traži se jedna CMOS tehnologija.
Complementary metal–oxide–semiconductor (CMOS) je tehnologija za konstrukciju integriranih krugova u mikročipovima.
"CMOS je pristupačan i može se koristiti za izradu mnogih čipova. Kombinacija CMOS-a i teraherca znači da možete staviti ovaj čip i prijemnik u zadnji deo smartfona i tako mobilni pretvoriti u uređaj koji može videti kroz predmete", objašnjava doktor O.
S obzirom na problem privatnosti, dr O. i njegov tim saradnika usredsredili su se na korišćenje ove tehnologije na udaljenosti manjoj od 10 centimetara.
"Tu su mnoge stvari koje biste mogli činiti, ali još nismo razmišljali o svemu tome", rekao je dr O.
